مشخصات پردازنده‌های سری Core Ultra 200K ارو لیک اینتل

مشخصات نهایی پردازنده‌های سری Core Ultra 200K اینتل با نام رمز Arrow Lake اخیراً منتشر شده و جدول کاملی از این پردازنده‌ها که قرار است اواخر امسال عرضه شوند، در دسترس قرار گرفته است. طبق گزارش‌ها، سری اولیه این پردازنده‌ها شامل مدل‌های Core Ultra 9 285K، Core Ultra 7 265K، Core Ultra 7 265KF، Core Ultra 5 245K و Core Ultra 5 245KF خواهد بود.

پرچم‌دار این سری، Core Ultra 9 285K، دارای ۸ هسته پرقدرت و ۱۶ هسته کم‌مصرف است و ۳۶ مگابایت حافظه کش L3 دارد. فرکانس توربوی این پردازنده به لطف فناوری Turbo Velocity Boost اینتل به حداکثر ۵.۷ گیگاهرتز می‌رسد. توان پایه آن ۱۲۵ وات و توان حداکثری آن به ۲۵۰ وات می‌رسد. مدل‌های Core Ultra 7 265K/KF با ۸ هسته پرقدرت و ۱۲ هسته کم‌مصرف، فرکانس توربوی ۵.۵ گیگاهرتزی و ۳۰ مگابایت حافظه کش L3 عرضه می‌شوند.

مشخصات احتمالی پردازنده‌های سری Core Ultra 200K اینتل

توان مصرفی این مدل‌ها مشابه با Core Ultra 9 است. در نهایت، مدل‌های Core Ultra 5 245K/KF دارای ۶ هسته پرقدرت و ۸ هسته کم‌مصرف با حافظه کش L3 معادل ۲۴ مگابایت و حداکثر فرکانس ۵.۲ گیگاهرتز هستند. برخلاف مدل‌های قوی‌تر، این پردازنده‌ها از فناوری IBMT 3.0 پشتیبانی نمی‌کنند که می‌تواند در برخی سناریوها عملکرد را تحت تأثیر قرار دهد.

سری جدید پردازنده‌های Arrow Lake اینتل، با افزایش تعداد هسته‌های کم‌مصرف و بهره‌گیری از فناوری‌های نوین مانند Turbo Velocity Boost، نشان از بهبودهای قابل‌توجه در کارایی و مصرف انرژی دارد. مدل‌های مختلف این سری، مخصوصاً Core Ultra 9 285K، با توان پردازشی بالا، به‌ویژه برای کاربران حرفه‌ای و گیمرها بسیار جذاب خواهند بود.

 اما فقدان پشتیبانی از IBMT 3.0 در مدل‌های ارزان‌تر ممکن است محدودیت‌هایی در برخی کاربردهای خاص ایجاد کند. این تنوع در مدل‌ها به کاربران امکان می‌دهد با توجه به نیاز خود، گزینه مناسب را انتخاب کنند.

به‌طور کلی، مشخصات پردازنده‌های سری Core Ultra 200 اینتل تفاوت چندانی با پردازنده‌های فعلی Raptor Lake این شرکت ندارد. اما تغییرات اساسی در فرایند تولید و معماری این نسل دیده می‌شود که کاملاً جدید هستند.

سری Core Ultra 200 از معماری Arrow Lake بهره می‌برد که از هسته‌های جدید عملکردی با نام Lion Cove استفاده می‌کند. اینتل همچنین در این نسل دوباره به کارخانه‌های شخص ثالث متوسل می‌شود و به‌جای استفاده از گره فرایند 18A داخلی خود، طراحی تراشه‌ها را به کارخانه رقیب، TSMC، سپرده است.